智慧城市物联网数据对接装置
公开
摘要
智慧城市物联网数据对接装置，涉及物联网技术领域；包括外壳，外壳内设有数据对接设备，外壳外侧套设有防护壳，外壳上端与防护壳之间设有散热组件，外壳下端与防护壳之间设有排灰组件，外壳四角与防护壳之间设有缓震胶条，外壳左右两侧与防护壳之间均设有气囊气垫，防护壳外侧对应气囊气垫活动设置压板，数据对接设备上下端均固定有托板；散热组件包括前后贯穿的排气管、橡胶套，排气管下端设有贯穿至外壳内部的气嘴，气嘴上端套设有橡胶套，橡胶套下端连接托板，橡胶套下端与数据对接设备连通，并设有气体单向阀门。解决现有技术中物联网数据对接设备不方便携带，且防护性能差，热量不便于散出，影响数据对接设备使用性能的问题。
基本信息
专利标题 ：
智慧城市物联网数据对接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286551A
申请号 ：
CN202111325351.6
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贺欢悦
申请人 ：
贺欢悦
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然七路25号泰然科技园苍松大厦6楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱江
优先权 ：
CN202111325351.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/00 H05K7/14 H05K7/20 F16F15/023 F16F15/08 G16Y30/00 G16Y40/10 G16Y40/20
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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