感应装置和制造感应装置的方法
公开
摘要
本公开涉及一种感应装置和制造感应装置的方法。可以提供一种感应装置，该感应装置包括：第一绕组层；第二绕组层，其布置在第一绕组层上方且连接到第一绕组层以围绕第一轴形成多个匝；以及磁芯，其在竖直方向上布置在第一绕组层和第二绕组层之间。磁芯可以包括完全位于第一绕组层上方且完全位于第二绕组层下方的部分，其中该部分可以包括沿第一轴彼此横向相邻布置的磁性段和非磁性段。
基本信息
专利标题 ：
感应装置和制造感应装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628118A
申请号 ：
CN202111326237.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
Z·A·赛义德穆罕默德L·彭郑楚书Y·C·伍L·S·苏赛
申请人 ：
格芯新加坡私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
林莹莹
优先权 ：
CN202111326237.5
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F27/30 H01F41/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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