晶圆处理用粘结膜
实质审查的生效
摘要
本发明公开晶圆处理用粘结膜，可获得在晶圆处理工序中防止半导体芯片产生碰撞的效果。本发明的晶圆处理用粘结膜包括：多层基材；以及第一粘结剂层，配置在上述多层基材的上表面，上述多层基材形成第二粘结剂层设置于下部基材层与上部基材层之间的夹层式结构。
基本信息
专利标题 ：
晶圆处理用粘结膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539941A
申请号 ：
CN202111328437.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑喆金荣建朴钟贤申泛析金镇范崔裁原
申请人 ：
利诺士尖端材料有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道牙山市
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202111328437.4
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/29
申请日 : 20211110
申请日 : 20211110
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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