接合和密封材料以及用于光学元件封装的盖
公开
摘要
本发明涉及接合和密封材料和用于光学元件封装的盖。接合和密封材料，其包括焊料粉末、涂覆有涂层材料的银纳米颗粒和溶剂作为必要成分，并且额外包括选自以下的至少一种成分：硒金属、氧化物膜抑制剂和氧化物膜去除剂。这种接合和密封材料可在温和的条件下容易形成当密封短波长光发射元件例如UV‑LED时所需类别的具有良好的气密密封性和耐UV性的金属性粘合层，并且可长时间稳定地使用。
基本信息
专利标题 ：
接合和密封材料以及用于光学元件封装的盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497329A
申请号 ：
CN202111330120.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松井晴信原田大实竹内正树
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谭冀
优先权 ：
CN202111330120.4
主分类号 ：
H01L33/56
IPC分类号 ：
H01L33/56 H01L33/54 B23K35/24 B23K35/26
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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