本发明公开了一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法，涉及单晶硅片技术领域。本发明包括清洗箱和硅片本体，清洗箱的顶部安装有用于清洗硅片本体的清洗机构，清洗箱的内部安装有用于清洁硅片本体表面的清洁机构，清洗箱的内部还安装有固定箱。本发明通过清洁机构，清扫盘的旋转和运动的轨迹，能够更好的对硅片本体表面进行清扫，减少后续清洗的工作量，通过夹持机构，能够更好的对硅片本体进行夹持，且通过旋转机构，使得本装置能够对硅片本体的两个面进行清扫，减少人工翻面的工作量，通过去除静电机构，能够减少硅片本体表面的静电，减少硅片本体对附着物的吸附力。