双层料管装料装置
授权
摘要
本发明的实施例提供了一种双层料管装料装置，涉及半导体封装技术领域，该双层料管装料装置包括装料主体、料管定位块和入位检测机构，入位检测机构包括料管检测块和对位检测器，装料主体的出料端设置有容置槽，料管检测块设置在容置槽中，并部分伸入料管开口，用于在料管的抵持下朝向装料主体的入料端移动，对位检测器用于检测料管检测块的位置，并在料管安装到位的情况下发出对位信号。相较于常规的后位检测方法，本发明能够准确地对料管是否入位进行检测，不会受到料管长度的影响，大大提高了料管检测的可靠性、设备的稳定性及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
双层料管装料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113955233A
申请号 ：
CN202111333495.6
公开（公告）日 ：
2022-01-21
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN113955233B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘文超黄明玖郑天勤胡火根何豪佳方唐利
申请人 ：
安徽耐科装备科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区内
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
梁晓婷
优先权 ：
CN202111333495.6
主分类号 ：
B65B57/04
IPC分类号 ：
B65B57/04 B65B57/18 B65B35/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/02
对捆扎或包裹材料、容器或包装件的未供给、供给、不正常供给或位置不正确响应的
B65B57/04
并操作控制，或停止这类材料、容器、或包装件的供给
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2022-02-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 57/04
申请日 : 20211111
申请日 : 20211111
2022-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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