射频识别标签、射频识别系统和方法
公开
摘要
本公开提供了一种射频识别标签、射频识别系统和方法。该射频识别标签，包括：天线层，天线层中包括集成电路芯片和天线；保护层，位于天线层的一侧，保护层覆盖天线层且与天线层固定连接；基材层，位于天线层的另一侧，基材层与天线层固定连接，为天线层提供支撑；多个涂胶点，位于基材层的远离天线层的一侧，多个涂胶点相互间隔设置；离型纸层，位于多个涂胶点的远离天线层的一侧，多个涂胶点将基材层和离型纸层粘合。本公开提高了RFID标签的灵敏度和群读识别率。
基本信息
专利标题 ：
射频识别标签、射频识别系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114298263A
申请号 ：
CN202111345950.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
符会利贾嘉豪冯立松祝祺斌芮榕榕
申请人 ：
平头哥（上海）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区上科路366号、川和路55弄2号5层
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202111345950.4
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K17/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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