开窗方法及开窗设备
授权
摘要

本发明涉及线路板生产技术领域,特别涉及一种开窗方法及开窗设备,其中,开窗设备可以按照以下步骤进行开窗:控制第一激光加工装置对待开窗物体进行加工,以形成第一开窗区;控制第二激光加工装置对待开窗物体进行加工以形成第二开窗区;第一激光加工装置的功率大于第二激光加工装置的功率,第一激光加工装置的光斑大于第二激光加工装置的光斑;第二开窗区环绕在第一开窗区的边缘并与第一开窗区连通。当待开窗物体为线路板的阻焊层时,通过激光加工方式可以提高生产效率,并利于环保。且第一激光加工装置和第二激光加工装置组合使用还可以进一步提高生产效率,并避免加工形成的窗口附近的阻焊层被碳化,从而将两者的优势得到进行最大化的体现。

基本信息
专利标题 :
开窗方法及开窗设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113795087A
申请号 :
CN202111347571.9
公开(公告)日 :
2021-12-14
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN113795087B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
陈国栋吕洪杰周丽沙黄兴盛杨朝辉
申请人 :
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张小燕
优先权 :
CN202111347571.9
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K3/22  H05K3/40  
法律状态
2022-05-03 :
授权
2021-12-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211115
2021-12-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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