用于光电系统的模块化组件
公开
摘要
一种用于光电系统的模块化组件具有衬底，各种光子集成电路(PIC)芯片和电子集成电路(EIC)芯片安装在所述衬底上。安装在所述衬底上的一个或多个波导(WG)芯片对准所述PIC芯片与用于光纤的光纤块之间的光学通信。所述衬底中的预配置电连接件允许所述PIC和EIC芯片与彼此连通并且与所述衬底上的焊料凸块连通以将所述模块化组件与其他电子部件集成。
基本信息
专利标题 ：
用于光电系统的模块化组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114488414A
申请号 ：
CN202111348372.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董坡朱蒂卡·巴沙克陈佳书
申请人 ：
II-VI特拉华有限公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王伟楠
优先权 ：
CN202111348372.X
主分类号 ：
G02B6/38
IPC分类号 ：
G02B6/38 G02B6/42 G02B6/43
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/36
机械连接装置
G02B6/38
有纤维对纤维的匹配装置
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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