模块和装备
公开
摘要
公开了模块和装备。一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。
基本信息
专利标题 ：
模块和装备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520242A
申请号 ：
CN202111351286.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
长谷川光利樋口哲坪井典丈
申请人 ：
佳能株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
宋岩
优先权 ：
CN202111351286.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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