一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用。该PLA合金材料包括PLA树脂、AS树脂、AES胶粉、无机填充物、相容剂、成核剂、耐候剂和其它加工助剂。本发明提供的耐候耐低温PLA合金材料以低粘的PLA树脂和高流动性的AS树脂复配作为基础树脂，并添加AES胶粉和高长径比的无机填充物进行进一步改性，得到的PLA合金材料具有较好的耐候性、低温韧性和3D打印外观效果，适于长期及各种气候条件下使用，具有产业上的利用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316539A
申请号 ：
CN202111363847.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王亮陈平绪叶南飚王江付锦锋杨霄云
申请人 ：
金发科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN202111363847.2
主分类号 ：
C08L67/04
IPC分类号 ：
C08L67/04 C08L25/12 C08L51/04 C08K7/08 C08K7/10 C08L33/20 B33Y70/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L67/00
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L67/04
由羟基酸得到的聚酯，如内酯
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 67/04
申请日 : 20211117
申请日 : 20211117
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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