本文件提供一种瓷介表贴电容器自动装填装置及系统，瓷介表贴电容器自动装填装置包括：装填基板、振动组件和供电电池，其中：振动组件设置于装填基板上并与供电电池连接；装填基板的侧面上开设有多个定位孔和多个装填槽，各装填槽的底部均设置有引导板，引导板上开设有多个电容器漏孔且电容器漏孔的数量和在引导板上的分布分别与装填孔的数量和在装载板上的分布相对应；装填过程中，通过定位孔对准装载板上的固定螺栓完成装载板与装填基板的定位安装，并通过振动组件的振动将电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔，实现瓷介表贴电容器的自动填充，进而有效减少操作人员的重复工作量和体力劳动量，大幅提高工作效率。