本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板，所述树脂组合物，至少包括环氧树脂以及固化剂；其中，所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物，包括主链呈直链的第一聚酰亚胺预聚物以及主链呈支化、超支化或者树枝状结构的第二聚酰亚胺预聚物；所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷，本发明通过在环氧树脂中引入聚酰亚胺树脂，能够有效提升树脂组合物的耐漏电起痕性(CTI)性能，树脂组合物的强度、韧性以及稳定性相较于传统的环氧树脂而言更强。