含阻燃热界面材料复合物的电磁干扰屏蔽装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种EMI屏蔽装置，其包括贯通面热导率不小于30W/mK和介电耐受电压不小于1kV/mm的阻燃热界面材料复合物，其中所述复合物包括至少一个与超顺磁性颗粒缔合的自排列碳基材料的传热层和至少一层介电填料，所述填料包括介电传热材料与热固化或UV固化聚合物或相变聚合物的共混物。与超顺磁性材料缔合的各向异性传热碳基材料在小于1特斯拉的低磁场强度下排列成导致高热导率方向的定向，可以从本发明的复合物的相邻装置传导最大热量。本发明还提供了一种用于制备所述复合物的方法。
基本信息
专利标题 ：
含阻燃热界面材料复合物的电磁干扰屏蔽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554815A
申请号 ：
CN202111408040.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭志豪陈晓华李伟聪刘晨敏
申请人 ：
纳米及先进材料研发院有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界沙田香港科学园科技大道西8号尚湖楼5楼515-517室
代理机构 ：
深圳宜保知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王琴
优先权 ：
CN202111408040.6
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20 C09K5/14
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 9/00
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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