本发明提供了一种LED显示模组的加工方法，LED显示模组的加工方法包括以下步骤：获取蓝色的第一LED芯片和蓝色的第二LED芯片，第一LED芯片的波长小于第二LED芯片的波长；将第一LED芯片的正面朝上并放置在第一临时基板上，将第二LED芯片的正面朝上并放置在第二临时基板上；将多个显示单元固定至基板上，每个显示单元包括两个第一封装体和一个第二封装体，在两个第一封装体的一个的正面喷涂红色量子层得到红色量子封装体，在两个第一封装体的另一个的正面喷涂绿色量子层得到绿色量子封装体，并使红色量子封装体的正面、绿色量子封装体的正面以及第二封装体的正面平齐。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的难以制备成的量子点的LED显示模组的问题。