本申请实施例提供了一种单晶硅棒的直径调整方法、装置、电子设备及存储介质。单晶硅棒的直径调整方法包括：获取已拉制完成的第一单晶硅棒的测量直径，基于所述测量直径计算所述第一单晶硅棒的实际直径，所述测量直径由抛光机测量得到；基于所述实际直径和预设的目标生产直径，调整即将拉制的第二单晶硅棒在等径校准时的目标校准直径。本申请实施例中，一方面，基于调整后的目标校准直径对第二单晶硅棒进行等径校准的准确度更高，从而能够降低第二单晶硅棒的实际直径与目标生产直径的误差；另一方面，利用抛光机测量得到的测量直径的准确度更高，使得基于测量直径计算得到的实际直径的准确度更高，进而调整的目标校准直径的准确度更高。