具有密封的内部隔间内的结构材料的篡改响应组装件
公开
摘要
提供了篡改响应组装件，其包括电路板、安装到电路板的外壳组装件、以及压力传感器。电路板包括电子组件，并且外壳组装件被耦合到电路板以将电子组件包封在安全容积内。该外壳组装件包括具有密封的内部隔间的外壳，以及在外壳的密封的内部隔间内的结构材料。外壳内的结构材料抑制由于密封的内部隔间的压力和至少部分围绕外壳的压力之间的压力差而引起的外壳的偏斜。压力传感器感测外壳的密封的内部隔间内的压力，以有助于识别指示篡改事件的压力变化。
基本信息
专利标题 ：
具有密封的内部隔间内的结构材料的篡改响应组装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630521A
申请号 ：
CN202111434847.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张鸿清J.A.邦特李仕栋宋志刚李军俊连国达
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约阿芒克
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王婕
优先权 ：
CN202111434847.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K7/14
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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