前开式晶圆传送盒净化装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种前开式晶圆传送盒净化装置，包含：前开式晶圆传送盒，包含：狭槽和壳体；狭槽位于壳体的内部空间内，狭槽处用以放置晶圆；净化气体管路系统，包含：通孔；通孔位于壳体的内部，每个狭槽处各自对应布置至少一个通孔。据此，本发明能够达到的技术效果在于，通过对各个狭槽对应的通孔的各个管路的吹入的极洁净干燥空气的量逐个狭槽进行控制，从而达到每片晶圆所处的环境均匀的效果。
基本信息
专利标题 ：
前开式晶圆传送盒净化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361083A
申请号 ：
CN202111441770.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周健刚
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾浩
优先权 ：
CN202111441770.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20211130
申请日 : 20211130
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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