三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件。包括：介质基板和位于介质基板上的微带线，所述器件包括：由半径为1.5的圆形微带线构成的垂直输入总口(1)，三条0.9mm线宽的分配支路(2)的一端从所述垂直输入总口的边上向外延长至17.31mm，两两分配支路(2)之间的夹角为120度，三条2.5mm线宽的分口(3)，分别从各所述分配支路(2)的另一端向外延长至少5mm，三个双环匹配电路的两端分别接入两两分配支路(2)另一端。该合成器件的耐功率不受隔离电阻尺寸和对地寄生参量的影响，具有较高的耐功率。
基本信息
专利标题 ：
三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335946A
申请号 ：
CN202111443615.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张园奚松涛
申请人 ：
南京信息职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市仙林大学城文澜路99号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗运红
优先权 ：
CN202111443615.8
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 1/213
申请日 : 20211130
申请日 : 20211130
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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