用于防凝露的电子器件散热方法及装置
公开
摘要
本发明提供一种用于防凝露的电子器件散热方法及装置，所述方法包括：获取第一管路内的第一介质流，第二管路内的第二介质流，并在储水箱内混合形成混合介质；响应于电子器件的冷却信号，获取混合介质温度，并进行判断；确定混合介质温度高于环境温度，则混合介质从储水箱向液冷板输送，实现对电子器件的冷却。本发明提供的一种用于防凝露的电子器件散热方法及装置，通过将电子器件的液冷板回路与冷却介质循环回路连接，并从循环回路中获取温度高于环境温度的混合介质，从根本上解决液冷板凝露的风险。
基本信息
专利标题 ：
用于防凝露的电子器件散热方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420654A
申请号 ：
CN202111448251.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄崇海林原胜柯汉兵宋苹苟金澜陶模魏志国吴君王瑞奇柯志武
申请人 ：
中国船舶重工集团公司第七一九研究所
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区杨桥湖大道19号中船重工七一九所
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志斌
优先权 ：
CN202111448251.2
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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