本申请提供了一种多路CPU应用程序的升级方法、装置、设备及存储介质，应用于半导体技术领域，包括：在本地计算机中安装PC上位机，并将CPU应用程序的bin文件拷贝到本地计算机中；本地计算机根据USB转RS485串口线缆与外部设备的RS485总线接口建立通信；建立通信后PC上位机根据Boot Loader引导程序的分配地址向外部设备的目标CPU发送复位指令，分配地址为目标CPU的配置地址；目标CPU接收到的复位指令后进行软件复位；软件复位后PC上位机根据Ymodem协议以数据帧的形式，将CPU应用程序发送给目标CPU中。本申请的PC上位机使用RS485总线方式，根据Ymodem协议与外部设备的CPU建立通信，通信后将多路CPU连接到一个总线上，无需拆解设备外壳，即可完成应用程序升级，具有较大应用价值。