一种石墨烯膜和石墨烯膜增强导热复合膜
发明专利申请公布后的撤回
摘要

本发明公开一种石墨烯膜增强导热复合膜,包含一层或者一层以上的石墨烯膜,所述石墨烯膜具有贯穿该石墨烯膜的上下表面的若干个通孔,所述通孔内填充聚合物。本发明的石墨烯膜增强导热复合膜中石墨烯层保持了结构的连续性,同时和聚合物相互交错在一起,相较于普通石墨/聚合物层压结构或者石墨填料式复合物具有更高的强度和更高的导热率;本发明所制备的石墨烯膜增强导热复合膜应用广泛,可以针对不同应用环境搭载不同的聚合物体系实现除导热需求外的特定需求,例如柔性应用、吸/散热性应用、机械增强应用等。

基本信息
专利标题 :
一种石墨烯膜和石墨烯膜增强导热复合膜
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114381022A
申请号 :
CN202111456396.7
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王楠
申请人 :
苏州南诣科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢407室
代理机构 :
南京中高专利代理有限公司
代理人 :
徐福敏
优先权 :
CN202111456396.7
主分类号 :
C08J5/18
IPC分类号 :
C08J5/18  C08L83/04  C08K3/04  C08L91/06  C08L63/00  C09K5/14  H05K7/20  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08J
加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2022-05-13 :
发明专利申请公布后的撤回
IPC(主分类) : C08J 5/18
申请公布日 : 20220422
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 5/18
申请日 : 20201019
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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