一种改善极耳陶瓷涂层正极片撕裂的电芯叠片结构
实质审查的生效
摘要

本发明适用于软包电池相关技术领域,提供了一种改善极耳陶瓷涂层正极片撕裂的电芯叠片结构,包括正负极片以及正负极片的集流体,所述集流体上涂覆有活性物质,所述集流体上涂覆有活性物质的区域形成料区,相应的负极极片和与负极极片之间通过隔膜相隔的正极极片上分别设有负极料区和正极料区,所述正极料区从负极料区的缺口延伸到外部与箔材连接,所述负极料区的拐角位置形成R角,所述正极料区与箔材的连接位置设有陶瓷层,所述陶瓷层覆盖R角。本发明的有益效果在于:利用陶瓷层覆盖R角位置,使得陶瓷层强化R角位区域并避开极片陶瓷和料区风险位置,又避免负极边缘顶到R角位风险区,造成应力集中,能够从源头上改善正极片开裂的问题。

基本信息
专利标题 :
一种改善极耳陶瓷涂层正极片撕裂的电芯叠片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114421098A
申请号 :
CN202111456994.4
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
苏彭波
申请人 :
万向一二三股份公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路855号
代理机构 :
浙江英普律师事务所
代理人 :
王广
优先权 :
CN202111456994.4
主分类号 :
H01M50/531
IPC分类号 :
H01M50/531  H01M4/13  H01M4/66  
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 50/531
申请日 : 20211202
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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