一种分体式柔性连接机箱
公开
摘要
本发明提供了一种分体式柔性连接机箱,包括第一壳体、第二壳体及柔性连接层,所述第一壳体内具有用于容置存储装置的第一容置空间,所述第二壳体内具有用于容置散热装置的第二容置空间,所述柔性连接层连接于所述第一壳体与所述第二壳体之间。散热装置工作时产生的震动会被柔性连接层吸收,从而可阻止散热装置工作时产生的震动从第二壳体传递至第一壳体,进而弱化甚至消除散热装置产生的振动对存储装置的读写性能造成的影响。在推拉或抬动本发明的分体式柔性连接机箱时,可驱使柔性连接层上设置的连板与所述第一凹槽、所述第二凹槽硬接触,从而实现所述第一壳体与所述第二壳体之间的刚性连接。
基本信息
专利标题 :
一种分体式柔性连接机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114296518A
申请号 :
CN202111462522.X
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李世豪
申请人 :
南昌华勤电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道2999号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
张艳美
优先权 :
CN202111462522.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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