本发明提供一种基板切割方法及系统，基板切割方法包括：步骤S1，对待切割基板进行图像采集，得到一第一图像，获取一校准点在第一图像上的第一图像坐标；步骤S2，对基板图纸图像进行特征提取得到预设切割路径，分别获取多个特征点的第二图像坐标和基准点的第三图像坐标，并将各第二图像坐标加入一理论坐标集合；步骤S3，根据第一图像坐标和第三图像坐标处理得到一第一校准量，并根据第一校准量对理论坐标集合中的各第二图像坐标进行校准得到一校准坐标集合；步骤S4，根据校准坐标集合处理得到一实际切割路径；一切割装置根据一执行指令及实际切割路径对待切割基板进行切割。有益效果是提高对待切割基板的切割效率及对切割后基板的品质识别效率。