PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质。其中，所述PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB覆铜方法包括：获取所述图形区域的第一残铜率；将所述第一残铜率与预设范围进行比较，根据比较结果和对应的预设覆铜图形对所述非图形区域进行覆铜操作，以使所述第一残铜率与所述非图形区域的第二残铜率相等。本申请实施例能够保证非图形区域的残铜率与图形区域的残铜率相等，从而避免对后续操作的影响。
基本信息
专利标题 ：
PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114372437A
申请号 ：
CN202111471017.1
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘煦阳刘湘龙胡梦海黄贵福
申请人 ：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN202111471017.1
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F30/398 G06F115/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20211203
申请日 : 20211203
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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