顶板组件及具有其的运动定位装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种顶板组件及具有其的运动定位装置,顶板组件设置在运动定位装置的安装板上以用于承载并定位工件,顶板组件包括:顶板,设置在安装板上方以用于承载工件;多个顶板滑块,顶板通过位于其下方的多个顶板滑块与安装板上的顶板导轨可运动地连接,以在顶板电机定子和顶板电机动子的相互作用下相对于安装板运动;转接件,顶板电机定子安装在安装板上,顶板电机动子通过转接件与顶板连接;转接件包括多个支撑部,各个支撑部与顶板之间点接触且接触点均位于顶板滑块的正上方,顶板通过接触点向转接件提供竖直向上的支撑力,以解决现有技术中的XY运动台的运动精度会因电机的定子和动子之间的磁吸力的影响而下降的问题。

基本信息
专利标题 :
顶板组件及具有其的运动定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284193A
申请号 :
CN202111471254.8
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
唐艳文江旭初袁嘉欣
申请人 :
上海隐冠半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
刘鑫
优先权 :
CN202111471254.8
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20211203
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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