一种软膏生产用真空乳化装置
公开
摘要
本发明公开了一种软膏生产用真空乳化装置，包括预处理组件，所述预处理组件包括底板、至少两个预乳化罐、第一搅拌电机和乳化剂投料器，所述预乳化罐的一侧外壁固定连接有进料管，所述第一搅拌电机的底端连接有预搅拌架，所述第一搅拌电机和预搅拌架设于所述预乳化罐的内部，所述乳化剂投料器位于预乳化罐的顶部外壁一侧，所述预乳化罐的底端固定连接在底板的外壁上。本发明设有至少两个预乳化罐，将原料搅拌预乳化，然后多种预乳化后原料再打发呈完全乳化状态，预乳化状态下的原料混合更加均匀，完全打发的时长更短，可有效的缩短乳化时长，提高乳化效率。
基本信息
专利标题 ：
一种软膏生产用真空乳化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114307704A
申请号 ：
CN202111471902.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程龙
申请人 ：
武汉彩芝堂生物医药有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区徐东大街西侧联发九都国际第7幢7层4号
代理机构 ：
济南市新图新夏天专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈体芝
优先权 ：
CN202111471902.X
主分类号 ：
B01F23/41
IPC分类号 ：
B01F23/41 B01F31/44 B01F33/70 B01F33/82 B01F35/12 B01F101/22
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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