支承装置以及异物去除方法
公开
摘要
支承装置(EA)具备：利用第一支承面(12A)支承第一支承对象物(WK)的第一支承单元(10)；第二支承单元(20)，具有设于从第一支承面(12A)隔开间隙(CL)的位置的第二支承面(22A)，利用该第二支承面(22A)支承第二支承对象物(RF)；以及异物去除单元(30)，跨越第一支承面(12A)以及第二支承面(22A)地进行吸引，从这些第一支承面(12A)上以及第二支承面(22A)上去除异物，异物去除单元(30)具备封堵间隙(CL)的封堵单元(33)。
基本信息
专利标题 ：
支承装置以及异物去除方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589165A
申请号 ：
CN202111483835.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤秀昭
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
曲天佐
优先权 ：
CN202111483835.3
主分类号 ：
B08B5/04
IPC分类号 ：
B08B5/04 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/04
用带或不带辅助动作的抽气来清洁
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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