基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线，属于天线技术领域。该天线是由辐射结构和功分结构组成。该辐射结构是由辐射单元，传输结构和背腔结构所组成。传输结构采用1分4等幅功分器。功分结构采用1分4等幅同相功分器。为了提高天线的阻抗带宽和辐射增益，辐射单元上设置了具有开“E”型缝隙槽的拱形贴片。本发明天线工作频率点是42.0GHz,介质基板采用Rogers 5880。阵列天线是由4个辐射单元组成，尺寸为8.41λ×4.13λ×0.09λ，频带范围为40.4GHz‑45.0GHz，42.0GHz频点处的增益为16dBi。本发明天线在宽度以及增益等方面都有较大优势，且工作的频带较高。
基本信息
专利标题 ：
基于基片集成同轴线的宽带高增益背腔拱形贴片开缝阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267938A
申请号 ：
CN202111487399.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王敏于扬胡杨陈正川
申请人 ：
重庆邮电大学
申请人地址 ：
重庆市南岸区崇文路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111487399.7
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/10 H01Q21/00
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211207
申请日 : 20211207
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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