本发明涉及基于内导体过盈配合的射频连接器，包括外壳，所述外壳的内部安装有内导体，所述内导体的内部安装有，所述内导体的一侧安装有固定件，所述内导体与固定件固定连接；所述内导体的内部安装有固定机构，所述固定机构包括固定件和驱动件，所述固定件的内部安装有橡胶垫，所述橡胶垫与固定件固定连接。通过固定件移动，驱动固定件移动，使固定件向下移动，使固定件卡入固定件的内部，在固定件到达固定件的内部的同时，对移动块挤压，使移动块驱动移动环挤压橡胶垫，且移动环包裹橡胶垫，使橡胶垫变形，橡胶垫与电缆的接触更加紧密，在固定内导体与固定件的同时，可以增加固定件与电缆之间的密封性，使装置密封效果更好。