汽车前大灯制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种汽车前大灯制备方法，包括：配置底板；将LED芯片固晶于底板表面；将预先配置的双层荧光膜片贴于LED芯片与电极相对的发光侧表面；双层荧光膜片包括一荧光胶层和一硅胶层，且荧光胶层靠近LED芯片表面设置；采用压膜工艺于双层荧光膜片表面及LED芯片四周压制具备一定硬度的硅胶材料；对双层荧光膜片及其表面的硅胶材料进行打磨至荧光胶层；切割得到单颗灯珠，完成汽车前大灯的制备。其通过压膜工艺在LED芯片四周压制具备一定硬度的硅胶材料，提高LED芯片四周胶体的硬度，避免传统点胶工艺中胶体偏软带来的掉白胶、灯珠表面凹凸不平等、漏蓝光等问题。
基本信息
专利标题 ：
汽车前大灯制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284400A
申请号 ：
CN202111502419.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁丁
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111502419.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/50 H01L33/56
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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