具有可调整夹具的引线框架封装
公开
摘要
一种集成电路封装包括具有管芯焊盘和引线的引线框架。半导体管芯附接到管芯焊盘的顶表面。夹具具有引线接触区域，该引线接触区域具有在夹具的底表面上的靠近夹具的第一端的表面图案。表面图案的一部分附接到引线的端子焊盘的顶表面。夹具包括在夹具的底表面上的靠近夹具的第二端的管芯接触区域。夹具的管芯接触区域附接到半导体管芯上的顶部接触部。表面图案在平行于管芯焊盘的底表面的平面的方向上、在夹具的纵向方向上具有的长度大于引线的端子焊盘的顶表面的长度。
基本信息
专利标题 ：
具有可调整夹具的引线框架封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628350A
申请号 ：
CN202111503576.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·福伊尔鲍姆T·施特克
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
邬少俊
优先权 ：
CN202111503576.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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