含脲基结构的UV湿气双固化有机硅
公开
摘要
本发明公开了一种含脲基结构的UV湿气双固化有机硅，其包括有机硅低聚物、紫外线自由基光引发剂和湿气固化触媒，本发明所述的有机硅低聚物含有脲基结构，同时也含有聚氨酯结构，因此分子间相互作用力强，固化物的硬度高，机械强度大，且本发明所述的有机硅低聚物成本低，表面固化性好，特别适合于PCB电路板等三防披敷用途。
基本信息
专利标题 ：
含脲基结构的UV湿气双固化有机硅
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292402A
申请号 ：
CN202111508252.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝建强
申请人 ：
郝建强;苏州毫邦新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常熟市经济技术开发区万和路39号万和工业坊6号楼
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
邹伟红
优先权 ：
CN202111508252.1
主分类号 ：
C08G77/388
IPC分类号 ：
C08G77/388 C09J183/08 C07F7/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/38
通过化学后处理改性的聚硅氧烷
C08G77/382
含碳、氢、氧或硅之外的原子的
C08G77/388
含氮的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
