一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法,基于所需设计的线圈电路板,获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式;在内层图形样式上选定对准度区域,并在对准度区域设置五个孔,根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量,如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路,此时则层偏大于所允许的层偏值,即所获得的线圈电路板初板需报废;反之所获得的线圈电路板初板符合要求。本发明基于层偏会短路的现象,在线圈电路板的设计制造过程中,避免了不良线圈电路板被生产出来的现象,确保了生产完成后的每一个线圈电路板都能够符合要求,进而有利于在线圈电路板的设计制造过程中进行应用。
基本信息
专利标题 :
一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114375096A
申请号 :
CN202111510231.3
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-12-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
汪鑫振李强朱惠民畅进辉何立发
申请人 :
龙南骏亚精密电路有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
代理机构 :
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
程文栋
优先权 :
CN202111510231.3
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211211
申请日 : 20211211
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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