本发明公开微通道板及其制备方法，其制备包括：提供基底；在基底的一个表面上的预选位置形成柱形阵列；在所述基底和柱形阵列的表面上沉积电子倍增材料，形成电子倍增层；在电子倍增层上施加绝缘材料至完全覆盖柱形阵列，形成绝缘层；对得到的结构中绝缘层所在的表面进行磨平、抛光，直至露出柱形阵列的顶端；去除基底并对该结构中与基底相结合的表面进行研磨、抛光，至露出柱形阵列的底端；去除柱形阵列，得到具有通孔且通孔上包覆有电子倍增层的绝缘层结构；分别在该绝缘层结构的上下表面上除通孔外的地方沉积导电材料。解决了微通道板的制备过程中存在的大深宽比孔微孔刻蚀、基材高温长时间处理变形以及微通道内壁薄膜材料均匀制作难的问题。