本发明公开了一种银掺杂钨‑铜复合材料，采用银对钨‑铜合金进行掺杂，其热导率为197‑226W/(m·K)。本发明还公开了上述银掺杂钨‑铜复合材料的制备方法，采用预处理钨粉、铜粉、银粉为原料，预处理钨粉为硬脂酸加入钨粉中加热处理得到；具体包括如下步骤：将部分原料进行压制、脱脂、烧结得到骨架，将剩余原料均匀层铺于骨架上进行熔渗得到银掺杂钨‑铜复合材料。本发明在钨铜体系中加入银可以与铜形成固溶体，改善钨铜之间的润湿性，将有望提高钨铜复合材料的热导率，更好地满足应用在电子封装领域散热的要求。