级联芯片的电平转换电路和装置
实质审查的生效
摘要
本公开实施例涉及芯片运算电路技术领域，提供了一种级联芯片的电平转换电路，包括：级联芯片模组，包括至少两个运算芯片，其中，所述至少两个运算芯片串联连接；所述运算芯片用于接收、处理和发送运算信号；电源模组，与所述级联芯片模组连接；至少用于通过串联供电方式给所述运算芯片的核供电；电平转换模组，包括与所述运算芯片的信号传输接口连接的分压电阻；所述分压电阻用于将所述信号传输接口的电平钳位至预定电平。本公开实施例中，能够确保传输接口电平的稳定，提升电路的可靠性。同时，相较于采用运放芯片转换传输接口的电平的方式，可以节省成本，且结构更加简单，可以减少器件占用的空间。
基本信息
专利标题 ：
级联芯片的电平转换电路和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114421949A
申请号 ：
CN202111520435.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴飞王利军
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丰豪东路9号院1号楼
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟桂超
优先权 ：
CN202111520435.5
主分类号 ：
H03K19/0175
IPC分类号 ：
H03K19/0175
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03K 19/0175
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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