本发明公布了一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法，涉及电路板技术领域，包括陶瓷电路板主体，所述陶瓷电路板主体的侧边设置有工艺边；所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶瓷基材上的铜层；所述铜层与陶瓷电路板主体上延伸的线路铜相连接；所述线路铜的底部无陶瓷基材；所述工艺边、陶瓷电路板主体、线路铜的合围区构成陶瓷分离板；所述陶瓷分离板与陶瓷电路板主体和/或工艺边的连接处设置有用于拆除陶瓷分离板的扳断槽。本发明的陶瓷电路板自带悬空铜条，拆除陶瓷分离板和工艺边后，铜条可弯曲变形与其他器件连接，形成立体组装，无需人工焊接铜条引脚，极大的精简了立体陶瓷电路板的操作工艺，提高了生产效率和产品质量。