一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法，设计电路板制作技术领域；该方法包括以下的步骤：S10、材料准备；S20、软板钻孔；S30、软板金属孔的制作；S40、软板和硬板的内层线路制作；S50、软板覆盖膜的制作；S60、镀金手指的制作；S70、软板和硬板的切割；S80、软板和硬板的压合制作；S90、钻孔，对板件进行导通孔的处理，满足内外层的电性导通；S100、沉孔电镀的制作；S110、外层线路的制作；S120、成型制作，通过双面激光控深切割，去掉软板区不需要的硬板废料；本发明的有益效果是：通过该方法所制得的软硬结合板能够实现立体组装，节省组装空间，可以替代多个连接器或线缆，适用性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286516A
申请号 ：
CN202111523099.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗勇
申请人 ：
深圳市易超快捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙头工业区金沙二路4-2号一层
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN202111523099.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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