一种新型粘结式基台螺丝孔加工用打孔装置及方法
公开
摘要

本发明公开了一种新型粘结式基台螺丝孔加工用打孔装置及方法,包括底板,所述底板顶部的一端固定连接有固定座,所述固定座的内部开设有传动槽,所述传动槽的内部滑动连接有滑板,所述滑板顶部的两端均开设有通孔,所述滑板的底部且位于两个通孔之间固定连接有固定板,所述固定板的外侧开设有通槽,所述固定座的内部且位于传动槽的上方开设有两个缓冲槽,本发明结构紧凑,操作简单便捷,实用性强,通过设置调节机构带动两个压紧板进行移动,同时配合放置槽,能够快速的对不同尺寸的新型粘结式基台进行稳定夹持,从而避免新型粘结式基台在进行打孔加工的过程中出现晃动,进而保证了打孔工作的顺利进行,有利于实际的应用与操作。

基本信息
专利标题 :
一种新型粘结式基台螺丝孔加工用打孔装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289753A
申请号 :
CN202111524280.2
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何中海高峰王登敏
申请人 :
深圳市家鸿口腔医疗股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排118号锦绣大地8号楼301B、401、501A
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN202111524280.2
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23B47/00  B23Q3/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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