一种溅镀镀膜设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及镀膜技术领域,具体为一种溅镀镀膜设备,包括箱体、固定连接在箱体一侧壁的固定杆、靶材支架、靶材、基片支架和基片,靶材固定安装在靶材支架的一侧,基片支架设于远离靶材一端的箱体内,基片固定安装在基片支架的一侧,所述箱体的侧壁上开设有两个对称设置的滑槽,所述基片支架的两端均固定安装有滚轮,且滚轮在滑槽的内部滑动。本发明通过设置第一活塞、第一伸缩杆等机构,镀膜开始前基片支架处于滑槽中部的平衡位置,通过观察指针所指刻度,并且根据镀膜材料的特性向第一活塞与箱体之间的空间充入或者释放氩气用来调节第一活塞的位置,实现对基片位置的调节,达到对基片镀膜时的均匀性。
基本信息
专利标题 :
一种溅镀镀膜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114351101A
申请号 :
CN202111526366.9
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
汪子健周进
申请人 :
汪子健
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区青山小区3栋202室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111526366.9
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35 C23C14/56 C23C14/50 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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