一种高性能水冷铝壳电阻
实质审查的生效
摘要
本发明涉及水冷电阻器技术领域,具体涉及一种高性能水冷铝壳电阻,包括铝制的筒体和多个电阻单元,每个电阻单元包括绝缘的绕线板和绕在绕线板外的电阻丝,筒体的侧壁内凹形成多个容置槽,多个电阻单元分别布置在多个容置槽中,容置槽填充有绝缘导热料,从而将电阻单元与筒体侧壁之间、电阻单元与外界之间绝缘地分隔固定;筒体的两端部设有封板,封板固定有连通筒体内部的接管。利用异型的铝制筒体结构,通过相邻的容置槽的两侧壁的将电阻热量导出,提高了电阻的功率密度;电阻单元采用绝缘导热料填充,达到绝缘分隔以及导热散热效果,而且起到固定作用。另外筒体内部布置的肋板增大了与冷却水的接触面积,充分利用冷却水,提高电阻的散热性能。
基本信息
专利标题 :
一种高性能水冷铝壳电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334315A
申请号 :
CN202111527887.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈俊陈乐丁羽刘霖廖汉卿
申请人 :
广东福德电子有限公司;湖南福德电气有限公司;株洲福德轨道交通研究院有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇白沙三村工业区
代理机构 :
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈柏陶
优先权 :
CN202111527887.6
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02 H01C1/082 H01C1/084
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 1/02
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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