一种中药药丸封装设备
公开
摘要

本发明涉及一种药丸封装设备,尤其涉及一种中药药丸封装设备。本发明的目的是提供一种工作效率较高而且安全性较高的中药药丸封装设备。本发明提供了这样一种中药药丸封装设备,包括有底座、料盆、加热板、控制箱、按钮、灯、放置机构、脱料机构等,底座顶部左侧设有料盆,底座顶部右侧前侧设有控制箱,料盆内底部设有用于使蜡融化的加热板,控制箱顶部右侧设有按钮,控制箱顶部左侧设有灯,料盆上设有用于将药丸与蜡接触的放置机构,料盆内底部设有用于使蜡膜成型的脱料机构。本发明能够将适量的药丸放置在料盘上,通过第二电动推杆开始工作,从而将适量的药丸进行上料,进而能够同时对较多的药丸进行封装,提高人们的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种中药药丸封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114291358A
申请号 :
CN202111535809.0
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何保莲
申请人 :
何保莲
申请人地址 :
广东省广州市海珠区新港东路51号5栋307室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111535809.0
主分类号 :
B65B51/02
IPC分类号 :
B65B51/02  B65B57/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法,例如扭绞袋颈的
B65B51/02
涂覆黏合剂或密封液
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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