一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜...
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板，所述环氧树脂覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量为50‑75％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：低溴特种环氧树脂50％‑70％；高溴树脂2％‑12％；双氰胺0.5％‑5％；环氧树脂固化促进剂0.01‑1％；无机填料25％‑45％。本发明还公开了其制备方法。本发明制备所得的覆铜箔层压板具有高的漏电起痕指数(CTI≥600V)、具有良好的韧性及剥离强度，以及良好的阻燃性，能够适用于高CTI印制线路板的制作。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于PCB制程具有高相比漏电起痕指数的环氧树脂覆铜板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311881A
申请号 ：
CN202111538211.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
况小军叶志
申请人 ：
江西省宏瑞兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕楚姗
优先权 ：
CN202111538211.7
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/14 B32B17/04 B32B27/04 B32B27/38 B32B27/20 B32B27/24 B32B27/26 B32B38/08 B32B38/16 B32B37/10 B32B37/06 B32B38/00 C08L63/00 C08L101/04 C08K7/14 C08K3/22 C08K3/36 C08J5/04 C08J5/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 15/20
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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