本申请属于焊接强度测试技术领域，尤其涉及一种焊接强度测试设备及焊接强度测试方法，该焊接强度测试设备，用于测试电子元器件与基板之间焊接强度；基板具有安装面，电子元器件焊接于安装面上；焊接强度测试设备包括真空罩和真空发生装置；真空发生装置的进气口与真空腔连通；真空罩包括具有开口的真空腔，真空罩罩设于基板上，电子元器件位于真空腔内，安装面封住真空腔的开口。该焊接强度测试设备，使用真空腔中的负压对电子元器件与基板之间的焊接强度进行测试，测试方案简单易行，对电子元器件之间的间距无要求，且测试效率高，更适用于小间距或微间距的电子设备，此外，该测试方案中，电子元器件各处受力均匀，对焊接强度的测试更精确。