环形永磁体的拼装装置和拼装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种环形永磁体的拼装装置和拼装方法,拼装装置包括顶板和支座,顶板和支座可拆卸式固定连接,顶板和支座之间设有磁钢安装结构,磁钢安装结构能够相对于支座转动,磁钢安装结构内设有环形的磁钢安装槽,磁钢安装槽用于放置扇形永磁体,顶板和磁钢安装槽共同限制扇形永磁体沿磁钢安装结构轴向运动,顶板开设有顶板磁钢槽,顶板磁钢槽用于放入扇形永磁体,顶板磁钢槽可拆卸式固定连接顶板盖板,顶板盖板用于限制扇形永磁体沿磁钢安装结构轴向运动。各个部件之间采用可拆卸式连接方式,环形永磁体拼装完成后可拆下拼装装置,从而不限制环形永磁体的应用领域,且拼装装置能够重复利用,拼装完成的环形永磁体的整体性好,降低了充磁难度。
基本信息
专利标题 :
环形永磁体的拼装装置和拼装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334345A
申请号 :
CN202111546372.0
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王帅张弘毅陈政清
申请人 :
湖南大学
申请人地址 :
湖南省长沙市岳麓区麓山南路麓山门
代理机构 :
四川力久律师事务所
代理人 :
林秋雅
优先权 :
CN202111546372.0
主分类号 :
H01F7/02
IPC分类号 :
H01F7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F7/00
磁体
H01F7/02
永久磁体
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 7/02
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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