一种可调温的吸附装置及晶圆转移设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种可调温的吸附装置及晶圆转移设备，涉及Micro‑LED晶圆巨量转移技术领域，可调温的吸附装置包括：吸附板以及温度控制装置；所述温度控制装置包括发热管、发热体、温度传感器以及温控器；所述吸附板的上侧面设有吸附平台，所述吸附板的下侧面与所述发热体贴合设置，所述发热管嵌于所述发热体的内部，所述温控器分别与所述发热管以及所述温度传感器连接；所述温度传感器设于所述吸附板。通过所述温控器控制所述发热管进行发热来调节所述吸附板的温度，保证了所述吸附板的上侧面的吸附平台的温度在合适的温度范围内，使得对Micro‑LED晶圆在所述吸附平台上进行转移过程时Micro‑LED晶圆上的黏性材料能够保持在合适的温度范围。
基本信息
专利标题 ：
一种可调温的吸附装置及晶圆转移设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334776A
申请号 ：
CN202111547516.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
喻泷
申请人 ：
深圳鼎晶科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号企航科创研发产业园F栋101
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂磊
优先权 ：
CN202111547516.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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