运料机构、清洗系统和片材的转运方法
公开
摘要
本发明提出了一种运料机构、清洗系统和片材的转运方法；运料机构包括至少一个存储装置、中转装置和翻转装置；存储装置位于第一工位，存储装置用于存放片材；中转装置位于第二工位，中转装置用于在存储装置中取放片材；翻转装置位于第三工位，翻转装置一方面用于承接中转装置中的片材，或转运片材至中转装置中，另一方面用于调整片材的放置方向；其中，第一工位、第二工位、第三工位依次设置。通过本申请提出的运料机构对片材转运，实现了片材的自动转运，进而可以提升运料机构对片材转运的自动化程度，节省了人力，保证了人身安全，也减少了环境条件对设备的影响以及对设备工艺效果的影响。
基本信息
专利标题 ：
运料机构、清洗系统和片材的转运方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300385A
申请号 ：
CN202111551430.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许峯嘉徐柏翔蔡嘉雄
申请人 ：
创微微电子（常州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹玉
优先权 ：
CN202111551430.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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