一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种高强度导热压敏胶粘剂,按重量份计,包含如下组分:基体树脂10‑50份、环氧型树脂10‑50份、导热填料5‑30份、固化剂3‑15份、促进剂0.1‑5份、助剂0.1‑15份;其中,基体树脂为丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的混合物;环氧型树脂为环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物;环氧型树脂的环氧当量为170~190。本发明的高强度导热压敏胶粘剂,初期具有压敏性,便于贴合被贴物,固化后强度大幅提升,可媲美结构胶强度,同时具有良好的导热性能。

基本信息
专利标题 :
一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114316851A
申请号 :
CN202111553760.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡江南李晓旭邹学良陈洪野吴小平
申请人 :
苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区经济技术开发区叶港路369号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏张林
优先权 :
CN202111553760.1
主分类号 :
C09J133/00
IPC分类号 :
C09J133/00  C09J163/00  C09J11/04  C09J7/38  C09J7/25  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 133/00
申请日 : 20211217
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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